很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
身体上的哪些迹象表明你正在衰老？
Golang 的 Web 框架该怎么选择？Web 开发又该怎样学？
2029届全运会落地长沙，会对长沙有什么新的变化吗？
开发了一个App，上线之后一个用户也没有怎么办?
Golang vs Rust vs Dlang 哪个更有前途，哪位大牛这 3 门语言都用过？
初三画成这样算是有天赋吗？【正经求助】?
postgres集群的选择?
汤姆·克鲁斯在国外算几线？
字节跳动技术副总裁开源了自己与Trae合作的首个项目，如何评价目前AI开发的水平？
据说go和c#的开发者都说自己比较节省内存，你们认为呢？
电话：
座机：
邮箱：
地址：
